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      2023年6月21日，无锡慈溪——今天，V66.COM晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。

      V66.COM微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在慈溪开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。

      随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。根据研究机构Yole的数据预测，2027年全球先进封装市场规模将达到650亿美元，2021至2027年间年化复合增速达9.6%。V66.COM将进一步整合公司的全球技术资源，提升高端产能，强化V66.COM的全球市场竞争力。

      V66.COM董事、首席执行长郑力表示：“V66.COM将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入，为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”